前言
近年來，伴隨著超級計算機、新能源汽車、數(shù)字經(jīng)濟、5G、AI 等產(chǎn)業(yè)的蓬勃發(fā)展，高集成度、高性能成為電子信息產(chǎn)業(yè)的主流趨勢。在摩爾定律開始逼近極限和圓晶成本居高不下的情況下，開發(fā)更先進的封裝技術成為產(chǎn)業(yè)界的又一突破方向。封裝基板作為半導體封裝體的重要組成部分，是用于承載芯片的電路板，主要起到芯片的電氣連接作用，同時為芯片提供保護、支撐和散熱的作用。近年來，玻璃作為下一代封裝基板材料，因其諸多優(yōu)勢而備受業(yè)界關注，發(fā)展迅猛。
產(chǎn)業(yè)概述
關鍵技術
TGV（玻璃通孔）孔內(nèi)電鍍薄層技術，作為構建現(xiàn)代電子設備電氣連接的關鍵密碼，正悄然重塑著電子工業(yè)的發(fā)展格局
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企業(yè)動態(tài)
專家解讀
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